臺積電在日本設(shè)廠 背后有美國的政治“貓膩”？

　　臺灣地區(qū)芯片代工巨頭臺積電，近年來赴海外設(shè)廠擴(kuò)產(chǎn)的一舉一動都備受關(guān)注。如臺積電美國廠建設(shè)數(shù)度延遲，投資不斷超出預(yù)計……最近又傳出，臺積電考慮在日本設(shè)立第三個工廠，生產(chǎn)最為先進(jìn)的3納米芯片。

　　此舉被島內(nèi)輿論質(zhì)疑是核心技術(shù)外流，是要“掏空”臺積電。有島內(nèi)專家認(rèn)為，臺積電在日本的擴(kuò)張，“背后有美國因素”。

　　多家臺媒援引美國媒體報道稱，臺積電在日本的首個芯片廠熊本廠將于2024年底量產(chǎn)，成為該公司率先量產(chǎn)的海外新廠;而日本第二個芯片廠目前處于評估階段;第三個工廠也在臺積電的考慮中，計劃生產(chǎn)3納米芯片。第三廠代號為“TSMC Fab-23 Phase 3”，建廠成本可能高達(dá)200億美元。

　　臺積電對此回應(yīng)，公司正專注于評估在日本設(shè)置第二個芯片廠的可能性，目前沒有更多可分享的資訊。臺積電還表示，全球制造版圖擴(kuò)張策略是基于客戶需求、商機(jī)、營運(yùn)效率、政府支持程度以及經(jīng)濟(jì)成本考量。

　　雖然臺積電的對外回應(yīng)，一如往例不予證實(shí)，但外媒爆料稱，供應(yīng)鏈企業(yè)已收到臺積電相關(guān)訊息。島內(nèi)輿論認(rèn)為，臺積電這個決定可能非“純商業(yè)考慮”，背后應(yīng)有美國因素。美方基于地緣政治風(fēng)險考慮，希望讓日本成為具有3納米芯片制造能力的經(jīng)濟(jì)體。

　　“有一些貓膩”，臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨指出，在日本設(shè)廠成本高，且當(dāng)?shù)貨]有客戶。熊本一廠成熟制程可以服務(wù)當(dāng)?shù)剀嚿?，熊本二廠也有日本供應(yīng)鏈客戶需求。但3納米芯片主要客戶僅有兩大類，一個是手機(jī)，另一個是數(shù)據(jù)中心。手機(jī)方面，日本并不強(qiáng)，而在數(shù)據(jù)中心方面也沒有美系那種大廠，“在當(dāng)?shù)乜床坏綄?納米芯片的需求”。

　　日本位于地震帶，且地震頻率比臺灣地區(qū)還高，因此，臺積電在日本設(shè)廠的消息，讓臺灣網(wǎng)友無法理解。有網(wǎng)友憤怒表示，民進(jìn)黨施政7年多來，一味貼靠美日，令臺海局勢陷入僵局，將臺積電強(qiáng)行搬到外國，導(dǎo)致臺積電被列強(qiáng)瓜分。民進(jìn)黨當(dāng)局的行徑，導(dǎo)致芯片代工技術(shù)外流，敗壞臺灣深耕數(shù)十年的芯片產(chǎn)業(yè)，根本是配合美日“掏空臺灣”!

　　來源：看臺海