臺灣半導體首季產(chǎn)值年增逾28% 全年看增19.4%

　　中新網(wǎng)5月10日點 據(jù)臺灣“中央社”報道，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)第一季產(chǎn)值1.15兆(萬億)元(新臺幣，下同)，季增4.8%，年增28.1%。臺工研院產(chǎn)科國際所預估，第二季產(chǎn)值可望進一步攀高至1.19兆元，將季增2.8%，全年產(chǎn)值看增19.4%。

　　受惠商用、電競筆記型電腦及車用市場需求強勁，IC設(shè)計及IC制造廠第一季營運普遍繳出亮麗成績單。據(jù)工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計，臺灣IC設(shè)計業(yè)第一季產(chǎn)值達3300億元，季增3.9%，年增26.8%。

　　包括臺積電、聯(lián)電、世界先進及力積電第一季產(chǎn)能滿載，業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計，臺灣IC制造業(yè)第一季產(chǎn)值達6667億元，季增8.7%，年增33.3%。

　　IC封裝業(yè)及IC測試業(yè)第一季產(chǎn)值雖較去年第四季下滑，不過仍分別達1100億及525億元，較去年同期增加11.8%及14.1%。臺灣半導體業(yè)第一季產(chǎn)值達1.15兆元，季增4.8%，年增28.1%。

　　受惠車用等市場需求依然強勁，臺積電等晶圓代工廠第二季產(chǎn)能利用率仍將維持滿載，業(yè)績可望持續(xù)攀高。工研院產(chǎn)科國際所預估，IC制造業(yè)第二季產(chǎn)值可望季增1.6%。

　　產(chǎn)科國際所預估，IC設(shè)計業(yè)第二季產(chǎn)值也將較第一季增加5.5%，IC封裝及測試業(yè)第二季產(chǎn)值將分別季增1.8%及2.9%。臺灣半導體業(yè)第二季產(chǎn)值將達1.19兆元，季增2.8%。

　　另外，產(chǎn)科國際所預估，臺灣半導體業(yè)今年產(chǎn)值可望達4.87兆元，將成長19.4%，增幅略高于原先預估的17.7%。IC設(shè)計業(yè)今年產(chǎn)值將成長14%，維持原先預估不變。IC制造業(yè)今年產(chǎn)值可望成長25.4%，高于原先預估的22.3%。

　　至于IC封裝業(yè)今年產(chǎn)值，產(chǎn)科國際所預估，將成長8.5%，增幅低于原先預估的9.1%。IC測試業(yè)今年產(chǎn)值則將成長9.6%，增幅則高于原先預估的8.4%。